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有机硅灌封胶电路板电源控制器绝缘防水密封导热灌封胶

关键词:有机硅灌封胶

详细信息

  有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌

  封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

有机硅1比1加成型灌封胶 DZX6601

  是一款低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化过程中不产生任何0.83 厘米 可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

主要特点:

  宽广的耐温范围:-50℃?200℃

  符合欧盟的Rohs与RECH的环保规范

  阻燃等级符合UL94V-0【E351581】

应用行业:

  照明灯具、新型能源、电子、电工电气

应用产品:

  电阻、地埋灯、宝米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器

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